Area Array Package Design - Ken Gilleo - Bøger - McGraw-Hill - 9780071737739 - 24. oktober 2003
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

Ken Gilleo
Area Array Package Design

Pris
DKK 1.315

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 15. - 25. jun.

Vores kunder siger:

14 dages fuld returret
Topvurdering på Trustpilot
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller

This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

Medie Bøger     Paperback Bog   (Bog med blødt omslag og limet ryg)
Udgivet 24. oktober 2003
ISBN13 9780071737739
Forlag McGraw-Hill
Antal sider 220
Mål 231 × 11 × 188 mm   ·   385 g
Sprog Engelsk  

Mere med Ken Gilleo

Vis alle

Mere med samme udgiver

Se alt med Ken Gilleo ( f.eks. Paperback Bog og Hardcover bog )