TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology - Ma, Shenglin (Associate Professor, Department of Mechanical and Electrical Engineering, Xiamen University, China) - Bøger - Elsevier - Health Sciences Division - 9780323996020 - 27. april 2022
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology

Ma, Shenglin (Associate Professor, Department of Mechanical and Electrical Engineering, Xiamen University, China)

Pris
DKK 2.373

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 11. - 18. sep.

Vores kunder siger:

14 dages fuld returret
Topvurdering på Trustpilot
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
Eller

TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology

260 pages

Medie Bøger     Paperback Bog   (Bog med blødt omslag og limet ryg)
Udgivet 27. april 2022
ISBN13 9780323996020
Forlag Elsevier - Health Sciences Division
Antal sider 292
Mål 503 g
Sprog Engelsk  

Se alt med Ma, Shenglin (Associate Professor, Department of Mechanical and Electrical Engineering, Xiamen University, China) ( f.eks. Paperback Bog )