
Fortæl dine venner om denne vare:
Microwave and Millimeter-Wave Chips Based on Thin-Film Integrated Passive Device Technology: Design and Simulation 2023 edition
Yongle Wu
Pris
HK$ 1.448,75
Bestilles fra fjernlager
Forventes klar til forsendelse 24. - 30. okt.
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller
Findes også som:
Microwave and Millimeter-Wave Chips Based on Thin-Film Integrated Passive Device Technology: Design and Simulation 2023 edition
Yongle Wu
This book adopts the latest academic achievements of microwave and millimeter-wave chips based on thin-film integrated passive device technology as specific cases.
311 pages, 7 Illustrations, color; 686 Illustrations, black and white; XV, 311 p. 693 illus., 7 illu
Medie | Bøger Paperback Bog (Bog med blødt omslag og limet ryg) |
Udgivet | 3. juni 2024 |
ISBN13 | 9789819914579 |
Forlag | Springer Verlag, Singapore |
Antal sider | 311 |
Mål | 499 g |
Se alt med Yongle Wu ( f.eks. Hardcover bog og Paperback Bog )