Fortæl dine venner om denne vare:
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics Jan A. Dziuban
Pris
Ft 75.821
Bestilles fra fjernlager
Forventes klar til forsendelse 29. dec. - 2. jan. 2026
Julegaver kan byttes frem til 31. januar
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller
Findes også som:
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics
Jan A. Dziuban
This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.
334 pages, biography
| Medie | Bøger Hardcover bog (Bog med hård ryg og stift omslag) |
| Udgivet | 13. juni 2006 |
| ISBN13 | 9781402045783 |
| Forlag | Springer-Verlag New York Inc. |
| Antal sider | 334 |
| Mål | 156 × 235 × 20 mm · 771 g |
| Sprog | Engelsk |
Se alt med Jan A. Dziuban ( f.eks. Hardcover bog og Paperback Bog )