Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging - John W Balde - Bøger - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461349778 - 23. februar 2014
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

John W Balde
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 2003 edition

Pris
DKK 1.276

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 9. - 13. nov.
Julegaver kan byttes frem til 31. januar
Modtag notifikation om nye John W Balde udgivelser

Vores kunder siger:

14 dages fuld returret
Topvurdering på Trustpilot
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller

Ikke bedømt endnu

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

366 pages, 266 black & white illustrations, biography

Medie Bøger     Paperback Bog   (Bog med blødt omslag og limet ryg)
Udgivet 23. februar 2014
ISBN13 9781461349778
Forlag Springer-Verlag New York Inc.
Antal sider 347
Mål 155 × 235 × 20 mm   ·   521 g
Sprog Engelsk  
Klipper/redaktør Balde, John W.

Mere med samme udgiver

Se alt med John W Balde