Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - Bøger - Springer International Publishing AG - 9783319345345 - 23. august 2016
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

Brandon Noia
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

Pris
DKK 864

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 24. - 30. nov.
Julegaver kan byttes frem til 31. januar
Modtag notifikation om nye Brandon Noia udgivelser

Vores kunder siger:

14 dages fuld returret
Topvurdering på Trustpilot
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller

Ikke bedømt endnu

Findes også som:

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.

263 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

Medie Bøger     Paperback Bog   (Bog med blødt omslag og limet ryg)
Udgivet 23. august 2016
ISBN13 9783319345345
Forlag Springer International Publishing AG
Antal sider 245
Mål 150 × 220 × 10 mm   ·   454 g
Sprog Tysk  

Mere med samme udgiver

Se alt med Brandon Noia