Materials for Advanced Packaging -  - Bøger - Springer International Publishing AG - 9783319450971 - 30. december 2016
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

Materials for Advanced Packaging 2nd ed. 2017 edition

Pris
DKK 2.453

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 29. sep. - 5. okt.
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller

Ikke bedømt endnu

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


983 pages, 260 black & white illustrations, 440 colour illustrations, 85 black & white tables, 434 c

Medie Bøger     Hardcover bog   (Bog med hård ryg og stift omslag)
Udgivet 30. december 2016
ISBN13 9783319450971
Forlag Springer International Publishing AG
Antal sider 969
Mål 155 × 235 × 51 mm   ·   1,55 kg
Sprog Fransk  
Klipper/redaktør Lu, Daniel
Klipper/redaktør Wong, C.P.

Mere med samme udgiver