Materials for Advanced Packaging -  - Bøger - Springer International Publishing AG - 9783319450971 - 30. december 2016
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

Materials for Advanced Packaging 2nd ed. 2017 edition

Pris
DKK 2.454

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 23. - 29. sep.
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller

Ikke bedømt endnu

Findes også som:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


983 pages, 260 black & white illustrations, 440 colour illustrations, 85 black & white tables, 434 c

Medie Bøger     Hardcover bog   (Bog med hård ryg og stift omslag)
Udgivet 30. december 2016
ISBN13 9783319450971
Forlag Springer International Publishing AG
Antal sider 969
Mål 155 × 235 × 51 mm   ·   1,55 kg
Sprog Fransk  
Klipper/redaktør Lu, Daniel
Klipper/redaktør Wong, C.P.

Mere med samme udgiver