Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa -  - Bøger - Springer International Publishing AG - 9783319992556 - 7. februar 2019
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition

Pris
DKK 1.690

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 16. - 22. sep.
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller

Ikke bedømt endnu

276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p

Medie Bøger     Bog
Udgivet 7. februar 2019
ISBN13 9783319992556
Forlag Springer International Publishing AG
Antal sider 279
Mål 242 × 167 × 19 mm   ·   623 g
Sprog Tysk  
Klipper/redaktør Siow, Kim S.

Mere med samme udgiver