Fortæl dine venner om denne vare:
Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition
Pris
DKK 1.690
Bestilles fra fjernlager
Forventes klar til forsendelse 16. - 22. sep.
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller
Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa
276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p
| Medie | Bøger Bog |
| Udgivet | 7. februar 2019 |
| ISBN13 | 9783319992556 |
| Forlag | Springer International Publishing AG |
| Antal sider | 279 |
| Mål | 242 × 167 × 19 mm · 623 g |
| Sprog | Tysk |
| Klipper/redaktør | Siow, Kim S. |