Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Jennie S. Hwang - Bøger - Springer - 9789401160520 - 20. februar 2012
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

Jennie S. Hwang
Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly Softcover reprint of the original 1st ed. 1989 edition

Pris
SFr. 55,49

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 3. - 9. dec.
Julegaver kan byttes frem til 31. januar

Vores kunder siger:

14 dages fuld returret
Topvurdering på Trustpilot
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech­ nology.

456 pages, biography

Medie Bøger     Paperback Bog   (Bog med blødt omslag og limet ryg)
Udgivet 20. februar 2012
ISBN13 9789401160520
Forlag Springer
Antal sider 456
Mål 152 × 229 × 25 mm   ·   639 g
Sprog Engelsk  

Se alt med Jennie S. Hwang ( f.eks. Paperback Bog )