Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance - Brajesh Kumar Kaushik - Bøger - Taylor & Francis Ltd - 9780367574543 - 30. juni 2020
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance 1. udgave

Brajesh Kumar Kaushik

Pris
A$ 144,36

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 24. - 31. jul.

Vores kunder siger:

14 dages fuld returret
Topvurdering på Trustpilot
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
Eller

Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance 1. udgave

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph

216 pages

Medie Bøger     Paperback Bog   (Bog med blødt omslag og limet ryg)
Udgivet 30. juni 2020
ISBN13 9780367574543
Forlag Taylor & Francis Ltd
Antal sider 216
Mål 453 g
Sprog Engelsk  
Vis alle

Mere med Brajesh Kumar Kaushik

Se alt med Brajesh Kumar Kaushik ( f.eks. Paperback Bog og Hardcover bog )