Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects - Dean L. Monthei - Bøger - Springer - 9780792383642 - 30. november 1998
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects 1999 edition

Dean L. Monthei

Pris
Fr. 107,49

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 20. - 26. aug.

Vores kunder siger:

14 dages fuld returret
Topvurdering på Trustpilot
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
Eller

Findes også som:

Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects 1999 edition

Packaging engineers now have to work with die level designers to either create a package that performs well at high frequencies or to use readily available low cost packages that happen to meet the needs of the application.

234 pages, 62 black & white illustrations, biography

Medie Bøger     Hardcover bog   (Bog med hård ryg og stift omslag)
Udgivet 30. november 1998
ISBN13 9780792383642
Forlag Springer
Antal sider 234
Mål 155 × 235 × 15 mm   ·   530 g
Sprog Engelsk  

Se alt med Dean L. Monthei ( f.eks. Hardcover bog og Paperback Bog )