Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability - Tae-Kyu Lee - Bøger - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461492658 - 6. november 2014
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability 2015 edition

Pris
₩ 190.250

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 10. - 16. dec.
Julegaver kan byttes frem til 31. januar
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller

Findes også som:

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys.


253 pages, 69 black & white illustrations, 81 colour illustrations, 18 black & white tables, biograp

Medie Bøger     Hardcover bog   (Bog med hård ryg og stift omslag)
Udgivet 6. november 2014
ISBN13 9781461492658
Forlag Springer-Verlag New York Inc.
Antal sider 253
Mål 163 × 241 × 16 mm   ·   553 g
Sprog Engelsk