Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability - Tae-Kyu Lee - Bøger - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489978011 - 1. oktober 2016
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

Tae-Kyu Lee
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

Pris
NOK 1.329

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 12. - 18. dec.
Julegaver kan byttes frem til 31. januar

Vores kunder siger:

14 dages fuld returret
Topvurdering på Trustpilot
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller

Findes også som:

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys.

266 pages, 70 black & white illustrations, 81 colour illustrations, 18 black & white tables, biograp

Medie Bøger     Paperback Bog   (Bog med blødt omslag og limet ryg)
Udgivet 1. oktober 2016
ISBN13 9781489978011
Forlag Springer-Verlag New York Inc.
Antal sider 253
Mål 150 × 220 × 10 mm   ·   508 g   (Estimeret vægt)
Sprog Engelsk  

Se alt med Tae-Kyu Lee ( f.eks. Hardcover bog og Paperback Bog )