Fortæl dine venner om denne vare:
RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition
Pris
DKK 1.111
Bestilles fra fjernlager
Forventes klar til forsendelse 9. - 15. okt.
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller
Findes også som:
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.
172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography
| Medie | Bøger Hardcover bog (Bog med hård ryg og stift omslag) |
| Udgivet | 22. marts 2017 |
| ISBN13 | 9783319516967 |
| Forlag | Springer International Publishing AG |
| Antal sider | 172 |
| Mål | 155 × 235 × 13 mm · 439 g |
| Sprog | Fransk |
| Klipper/redaktør | Kuang, Ken |
| Klipper/redaktør | Sturdivant, Rick |