RF and Microwave Microelectronics Packaging II -  - Bøger - Springer International Publishing AG - 9783319516967 - 22. marts 2017
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition

Pris
DKK 1.111

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 9. - 15. okt.
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller

Ikke bedømt endnu

Findes også som:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.


172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography

Medie Bøger     Hardcover bog   (Bog med hård ryg og stift omslag)
Udgivet 22. marts 2017
ISBN13 9783319516967
Forlag Springer International Publishing AG
Antal sider 172
Mål 155 × 235 × 13 mm   ·   439 g
Sprog Fransk  
Klipper/redaktør Kuang, Ken
Klipper/redaktør Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver