RF and Microwave Microelectronics Packaging II -  - Bøger - Springer International Publishing AG - 9783319847191 - 9. juni 2018
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

RF and Microwave Microelectronics Packaging II Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition


Få en e-mail når varen bliver tilgængelig
Har du en konto? Log ind
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller

Ikke bedømt endnu

Findes også som:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.


172 pages, 130 Tables, color; 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p

Medie Bøger     Paperback Bog   (Bog med blødt omslag og limet ryg)
Udgivet 9. juni 2018
ISBN13 9783319847191
Forlag Springer International Publishing AG
Antal sider 172
Mål 150 × 220 × 10 mm   ·   272 g
Sprog Tysk  
Klipper/redaktør Kuang, Ken
Klipper/redaktør Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver