Materials for Advanced Packaging -  - Bøger - Springer International Publishing AG - 9783319832098 - 8. juni 2018
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

Materials for Advanced Packaging Softcover reprint of the original 2nd ed. 2017 edition

Pris
DKK 1.808

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 25. jun. - 1. jul.
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller

Findes også som:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


969 pages, 434 Tables, color; 85 Tables, black and white; 440 Illustrations, color; 260 Illustration

Medie Bøger     Paperback Bog   (Bog med blødt omslag og limet ryg)
Udgivet 8. juni 2018
ISBN13 9783319832098
Forlag Springer International Publishing AG
Antal sider 969
Mål 234 × 157 × 55 mm   ·   1,49 kg
Sprog Tysk  
Klipper/redaktør Lu, Daniel
Klipper/redaktør Wong, C.P.

Mere med samme udgiver