Materials for Advanced Packaging -  - Bøger - Springer International Publishing AG - 9783319832098 - 8. juni 2018
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

Materials for Advanced Packaging Softcover reprint of the original 2nd ed. 2017 edition


Få en e-mail når varen bliver tilgængelig
Har du en konto? Log ind
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller

Ikke bedømt endnu

Findes også som:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


969 pages, 434 Tables, color; 85 Tables, black and white; 440 Illustrations, color; 260 Illustration

Medie Bøger     Paperback Bog   (Bog med blødt omslag og limet ryg)
Udgivet 8. juni 2018
ISBN13 9783319832098
Forlag Springer International Publishing AG
Antal sider 969
Mål 234 × 157 × 55 mm   ·   1,49 kg
Sprog Tysk  
Klipper/redaktør Lu, Daniel
Klipper/redaktør Wong, C.P.

Mere med samme udgiver