RF and Microwave Microelectronics Packaging II -  - Bøger - Springer International Publishing AG - 9783319847191 - 9. juni 2018
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

RF and Microwave Microelectronics Packaging II Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Pris
DKK 1.111

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 8. - 14. sep.
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller

Ikke bedømt endnu

Findes også som:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.


172 pages, 130 Tables, color; 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p

Medie Bøger     Paperback Bog   (Bog med blødt omslag og limet ryg)
Udgivet 9. juni 2018
ISBN13 9783319847191
Forlag Springer International Publishing AG
Antal sider 172
Mål 150 × 220 × 10 mm   ·   272 g
Sprog Tysk  
Klipper/redaktør Kuang, Ken
Klipper/redaktør Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver