Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Bøger - Springer - 9789048171514 - 25. november 2010
Ved uoverensstemmelse mellem cover og titel gælder titel

Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2006 edition

Pris
SFr. 157,49

Bestilles fra fjernlager

Forventes klar til forsendelse 3. - 9. dec.
Julegaver kan byttes frem til 31. januar

Vores kunder siger:

14 dages fuld returret
Topvurdering på Trustpilot
Tilføj til din iMusic ønskeseddel
eller

Findes også som:

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Medie Bøger     Paperback Bog   (Bog med blødt omslag og limet ryg)
Udgivet 25. november 2010
ISBN13 9789048171514
Forlag Springer
Antal sider 334
Mål 155 × 235 × 18 mm   ·   494 g
Sprog Engelsk  

Se alt med Jan A. Dziuban ( f.eks. Hardcover bog og Paperback Bog )